Molex 推出 Milli-Grid 系列高密度連接器
Molex 推出 Milli-Grid 系列高密度連接器基于 2.00 x 2.00 毫米（0.079 x .079 英寸）柵格形式。系統(tǒng)設(shè)計(jì)所具有的高靈活性可用于 PC、娛樂(lè)、電信及其他電子行業(yè)中線對(duì)板、板對(duì)板和電纜對(duì)板的連接。
相對(duì)于傳統(tǒng)的 2.54 毫米（0.100 英寸）間距連接器而言，Milli-Grid 連接器可節(jié)省高達(dá) 40% 的印刷電路板基板面。
Milli-Grid 系列產(chǎn)品包括壓接端子、外殼、插座頭和插座。壓接端子采用提前接入設(shè)計(jì)，具有更長(zhǎng)時(shí)間的擦拭作用，從而獲得更可靠的接觸。插座可在印刷電路板、IDT 和 FPC 版本中提供各種頂部、側(cè)面和底部插接方式。插座頭可以有護(hù)蓋和無(wú)護(hù)蓋方式提供。
